PFM VI BRICK:Vicor推出隔離式AC-DC轉換器用於提高產品供電效率
發布時間:2011-03-28
PFM VI BRICK產品特性:
Vicor 最新發布的PFM™ VI BRICK™模塊是一個帶功率因素校正的隔離式AC-DC轉換器。 它采用Adaptive Cell™架構,令模塊在整個全球通用輸入電壓範圍穩定地維持在高效率水平。 PFM™模塊在48V(SELV)輸出時最高功率是300W,高度隻有9.5mm。
PFM™ V•I BRICK™的工作原理與低工作頻率的AC-DC前瑞不同,後者用PFC升壓,再用DC-DC轉換降壓。 PFM™ V•I BRICK™采用高頻率的軟開關技術,把隔離、轉壓及功率因素校正在同一個層級內完成。 PFM™ V•I BRICK™非常纖薄,把電源係統從笨重的架構釋放出來。 它的體積細小,以次級儲能提供48V 輸出,讓最終產品設計有更大的靈活性和創新性,可以設計出超薄及具競爭優勢的產品。 PFM™ V•I BRICK™以模塊化形式設計,具可擴展功率的能力,可設計成N +1冗餘,是可以從牆上的插座連接到負載點的高效率,高成本效益的電源。
這一款PFM™模塊,采用容易散熱及堅固的封裝。 配合其他V•I BRICK™及V.I晶片產品係列,組成從牆上電源插頭到負載的組件係列。 這個方案的功率密度和效率,均是無可比擬的。 PFM™模塊是Vicor的新旗艦產品,實現了Vicor公司提供更廣泛的電源元件方案的目標。 自始、各主要電子市場上的AC-DC電源,可以采用模塊化的方案,支持高效的電源分布,實現高密度轉換,令設計享有所需的靈活性和擴展功率,讓電源係統變得更穩定、更具成效。
Vicor 董事會主席暨高級行政官Patrizio Vinciarelli 博士指出,“打從80年代開發第一片磚式模塊開始,Vicor從沒有間斷在研究開發上的投資,目的是在功率元件是領域創前人所未得。 這些投資在VI晶片的時間、金錢和心力,已漸見成果。”
Patrizio Vinciarelli 博士績稱 “PFM™轉換器標記著新一代AC-DC轉換技術的裏程碑。 PFM™模塊提供48V電壓到後麵的PRMTM(穩壓)及VTMTM(變壓),組成從市電到負載的超高性能供電係統。 無論在係統密度、效率及靈活性都是現行方案所不可比擬的。”
Stephen Oliver,V.I晶片市場及銷售副總裁表示,“VI BRICK™模塊是以V.I晶片技術為核心的磚式封裝,它提升了最終產品的性能及供電效率,讓係統設計更靈活,縮短產品上市時間。”
- 隔離式AC-DC轉換模塊
- 有源功率因素校正
- 48 V 隔離穩壓輸出
- 安全低壓儲能
- 高功率密度
- 從市電到負載的超高性能供電係統
Vicor 最新發布的PFM™ VI BRICK™模塊是一個帶功率因素校正的隔離式AC-DC轉換器。 它采用Adaptive Cell™架構,令模塊在整個全球通用輸入電壓範圍穩定地維持在高效率水平。 PFM™模塊在48V(SELV)輸出時最高功率是300W,高度隻有9.5mm。
PFM™ V•I BRICK™的工作原理與低工作頻率的AC-DC前瑞不同,後者用PFC升壓,再用DC-DC轉換降壓。 PFM™ V•I BRICK™采用高頻率的軟開關技術,把隔離、轉壓及功率因素校正在同一個層級內完成。 PFM™ V•I BRICK™非常纖薄,把電源係統從笨重的架構釋放出來。 它的體積細小,以次級儲能提供48V 輸出,讓最終產品設計有更大的靈活性和創新性,可以設計出超薄及具競爭優勢的產品。 PFM™ V•I BRICK™以模塊化形式設計,具可擴展功率的能力,可設計成N +1冗餘,是可以從牆上的插座連接到負載點的高效率,高成本效益的電源。
這一款PFM™模塊,采用容易散熱及堅固的封裝。 配合其他V•I BRICK™及V.I晶片產品係列,組成從牆上電源插頭到負載的組件係列。 這個方案的功率密度和效率,均是無可比擬的。 PFM™模塊是Vicor的新旗艦產品,實現了Vicor公司提供更廣泛的電源元件方案的目標。 自始、各主要電子市場上的AC-DC電源,可以采用模塊化的方案,支持高效的電源分布,實現高密度轉換,令設計享有所需的靈活性和擴展功率,讓電源係統變得更穩定、更具成效。
Vicor 董事會主席暨高級行政官Patrizio Vinciarelli 博士指出,“打從80年代開發第一片磚式模塊開始,Vicor從沒有間斷在研究開發上的投資,目的是在功率元件是領域創前人所未得。 這些投資在VI晶片的時間、金錢和心力,已漸見成果。”
Patrizio Vinciarelli 博士績稱 “PFM™轉換器標記著新一代AC-DC轉換技術的裏程碑。 PFM™模塊提供48V電壓到後麵的PRMTM(穩壓)及VTMTM(變壓),組成從市電到負載的超高性能供電係統。 無論在係統密度、效率及靈活性都是現行方案所不可比擬的。”
Stephen Oliver,V.I晶片市場及銷售副總裁表示,“VI BRICK™模塊是以V.I晶片技術為核心的磚式封裝,它提升了最終產品的性能及供電效率,讓係統設計更靈活,縮短產品上市時間。”
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