機遇與挑戰：

• MEMS市場2010年強勁增長
  
  ，其增長趨勢將持續到2014年

市場數據：

• MEMS市場2010年營業收入同比增長18.3%
• 2011年MEMS營業收入將從2010年的16億美元增長到21億美元

MEMS市場2010年強勁增長

，營業收入同比增長18.3%。但據IHS iSuppli公司的最新研究，這隻是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數增長周期的開始

，其增長趨勢將持續到2014年。2011年，MEMS產業的主要增長動力將是消費電子和手機市場
，這些市場將同比增長25%。在消費電子和手機市場

，2011年MEMS營業收入將從2010年的16億美元增長到21億美元。IHS iSuppli公司預測，到2014年，消費電子和手機領域的MEMS營業收入將達到37億美元。如此巨大的市場需求自然也引起了整個產業鏈的關注。

自從台積電開創晶圓代工模式以來，IC設計與製造的分離傾向越來越明顯，現在這個趨勢已經蔓延到了原來的IDM廠商。過去的五到八年當中，已經有越來越多的IDM開始來進行外包生產
，交給晶圓代工廠來進行晶圓的製造，即便是像TI這樣的IDM大廠，也已經開始將有關的生產外包給晶圓代工廠。Global Foundries的200毫米業務高級副總裁Raj Kumar認為：尤其是成熟的200毫米或者是200毫米以下的成熟製程，今後將會有越來越多的IDM公司轉向輕晶圓或者是無晶圓模式。Global Foundries公司有一些客戶，以前他們自己旗下還有一到兩個晶圓廠，但是逐漸開始交給其他的公司來代工。

其實MEMS這樣一個發展潮流跟CMOS是相似的，隻不過MEMS比CMOS的演進要慢了25年，現在歐美的IDM廠商一旦看到MEMS的(de)產(chan)能(neng)不(bu)能(neng)達(da)到(dao)市(shi)場(chang)需(xu)要(yao)的(de)時(shi)候(hou)，就(jiu)會(hui)放(fang)手(shou)進(jin)行(xing)外(wai)包(bao)生(sheng)產(chan)，隻(zhi)不(bu)過(guo)早(zao)期(qi)的(de)時(shi)候(hou)是(shi)抓(zhua)在(zai)手(shou)裏(li)自(zi)己(ji)來(lai)生(sheng)產(chan)，然(ran)後(hou)外(wai)包(bao)生(sheng)產(chan)比(bi)例(li)不(bu)斷(duan)擴(kuo)大(da)
，這(zhe)樣(yang)一(yi)個(ge)演(yan)進(jin)趨(qu)勢(shi)還(hai)是(shi)很(hen)明(ming)顯(xian)的(de)。

由於MEMS的生產工藝和標準的CMOS還是有所差異的，所以業界還是有疑問：普通200毫米生產線上是不是可以去做MEMS這些非標準工藝的產品
，大規模代工模式能否延伸到MEMS產品上RajKumar的答案是：肯定可行
，而且已經在實踐當中實現了，即便是IDM廠商也是同時在做CMOS和MEMS。分析一下製造方麵的差異性，在生產MEMS的時候，設備的80%其實都是一些CMOS的通用設備
，包括光刻機和爐子
，這些設備都是通用的設備。其他有20%的是MEMS特有的設備，包括晶圓的粘接設備和清洗工具的相關設備。由於80%是屬於通用的設備，因此業務的相關性非常大
，生產線經過稍微的改動就可以大批量生產。