中心議題：

• RF電路設計的常見問題分析
• RF電路設計原則及方案

解決方案：

• 供電電源的噪聲幹擾
• 天線對其他模擬電路部分的輻射幹擾
• 數字電路模塊和模擬電路模塊之間的幹擾

射頻(RF)PCB設計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性
，常被形容為一種“黑色藝術”。通常情況下，對於微波以下頻段的電路(包括低頻和低頻數字電路)，在全麵掌握各類設計原則前提下的仔細規劃是一次性成功設計的保證。對於微波以上頻段和高頻的PC類數字電路。則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質。而對於微波以上頻段的RF電路．則往往需要更多版本的：PCB設計並不斷完善，而且是在具備相當經驗的前提下。由此可知RF電設計上的困難。

RF電路設計的常見問題

1數字電路模塊和模擬電路模塊之間的幹擾
　　
如果模擬電路(射頻)heshuzidianludandugongzuo
，kenenggezigongzuolianghao。danshi，yidanjiangerzhefangzaitongyikuaidianlubanshang，shiyongtongyigedianyuanyiqigongzuo，zhenggexitonghenkenengjiubuwending。zhezhuyaoshiyinweishuzixinhaopinfandizaidihezhengdianyuan(>3V)之(zhi)間(jian)擺(bai)動(dong)，而(er)且(qie)周(zhou)期(qi)特(te)別(bie)短(duan)，常(chang)常(chang)是(shi)納(na)秒(miao)級(ji)的(de)。由(you)於(yu)較(jiao)大(da)的(de)振(zhen)幅(fu)和(he)較(jiao)短(duan)的(de)切(qie)換(huan)時(shi)間(jian)。使(shi)得(de)這(zhe)些(xie)數(shu)字(zi)信(xin)號(hao)包(bao)含(han)大(da)量(liang)且(qie)獨(du)立(li)於(yu)切(qie)換(huan)頻(pin)率(lv)的(de)高(gao)頻(pin)成(cheng)分(fen)。在(zai)模(mo)擬(ni)部(bu)分(fen)，從(cong)無(wu)線(xian)調(tiao)諧(xie)回(hui)路(lu)傳(chuan)到(dao)無(wu)線(xian)設(she)備(bei)接(jie)收(shou)部(bu)分(fen)的(de)信(xin)號(hao)一(yi)般(ban)小(xiao)於(yu)lμV。因此數字信號與射頻信號之間的差別會達到120dB。顯然．如果不能使數字信號與射頻信號很好地分離。微弱的射頻信號可能遭到破壞,這樣一來，無線設備工作性能就會惡化，甚至完全不能工作。

2供電電源的噪聲幹擾
　　
射頻電路對於電源噪聲相當敏感,尤其是對毛刺電壓和其他高頻諧波。微控製器會在每個內部時鍾周期內短時間突然吸人大部分電流,這是由於現代微控製器都采用CMOS工藝製造。因此。假設一個微控製器以lMHz的內部時鍾頻率運行，它將以此頻率從電源提取電流。如果不采取合適的電源去耦．必將引起電源線上的電壓毛刺。如果這些電壓毛刺到達電路RF部分的電源引腳,嚴重時可能導致工作失效。

3不合理的地線
　　
如果RF電路的地線處理不當,可能產生一些奇怪的現象。對於數字電路設計,即使沒有地線層,大多數數字電路功能也表現良好。而在RF頻段
，即使一根很短的地線也會如電感器一樣作用。粗略地計算,每毫米長度的電感量約為lnH,433MHz時10toniPCB線路的感抗約27Ω。如果不采用地線層，大多數地線將會較長
，電路將無法具有設計的特性。

4天線對其他模擬電路部分的輻射幹擾
　　
在PCB電路設計中，板上通常還有其他模擬電路。例如
，許多電路上都有模

，數轉換(ADC)或數／模轉換器(DAC)。射頻發送器的天線發出的高頻信號可能會到達ADC的模擬輸入端。因為任何電路線路都可能如天線一樣發出或接收RF信號。如果ADC輸入端的處理不合理
，RF信號可能在ADC輸入的ESD二極管內自激。從而引起ADC偏差。

RF電路設計原則及方案

1RF布局概念
 　　
在設計RF布局時,必須優先滿足以下幾個總原則：
　　
　　(1)盡可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單地說，就是讓高功率RF發射電路遠離低功率RF接收電路：
　　(2)確保PCB板上高功率區至少有一整塊地
，最好上麵沒有過孔，當然，銅箔麵積越大越好；
　　(3)電路和電源去耦同樣也極為重要；
　　(4)RF輸出通常需要遠離RF輸入
；
　　(5)敏感的模擬信號應該盡可能遠離高速數字信號和RF信號。

2物理分區和電氣分區設計原則
　　
設計分區可以分解為物理分區和電氣分區。物理分區主要涉及元器件布局、方向和屏蔽等
；電氣分區可以繼續分解為電源分配、RF走線、敏感電路和信號以及接地等的分區。

2．1物理分區原則
　　
(1)元器件位置布局原則。元器件布局是實現一個優秀RF設計的關鍵．最有效的技術是首先固定位於RF路徑上的元器件並調整其方向,以便將RF路徑的長度減到最小,使輸入遠離輸出。並盡可能遠地分離高功率電路和低功率電路。
　　
(2)PCB堆疊設計原則。最有效的電路板堆疊方法是將主接地麵(主地)安排在表層下的第二層

，並盡可能將RF線布置在表層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到最小,這不僅可以減少路徑電感,而且還可以減少主地上的虛焊點,並可減少RF能量泄漏到層疊板內其他區域的機會。
　　
(3)射頻器件及其RF布線布局原則。在物理空間上,像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個RF區之間相互隔離開來，但是雙工器、混頻器和中頻放大器／混頻器總是有多個RF／IF信號相互幹擾．因此必須小心地將這一影響減到最小。RF與IF跡線應盡可能十字交叉，並盡可能在它們之間隔一塊地。正確的RF路徑對整塊PCB的性能非常重要，這就是元器件布局通常在蜂窩電話PCB設計中占大部分時間的原因。
　　
(4)降低高/低功率器件幹擾耦合的設計原則。在蜂窩電話PCB上,通常可以將低噪音放大器電路放在PCB的某一麵,而將高功率放大器放在另一麵,並最終通過雙工器把它們在同一麵上連接到RF端和基帶處理器端的天線上。要用技巧來確保通孔不會把RF能量從板的一麵傳遞到另一麵，常用的技術是在二麵都使用盲孔。可以通過將通孔安排在PCB板二麵都不受RF幹擾的區域來將通孔的不利影響減到最小。