【導讀】在(zai)之(zhi)前(qian)的(de)文(wen)章(zhang)中(zhong)，我(wo)們(men)討(tao)論(lun)了(le)需(xu)要(yao)具(ju)有(you)高(gao)輸(shu)入(ru)阻(zu)抗(kang)的(de)放(fang)大(da)器(qi)才(cai)能(neng)成(cheng)功(gong)地(di)從(cong)壓(ya)電(dian)傳(chuan)感(gan)元(yuan)件(jian)中(zhong)提(ti)取(qu)加(jia)速(su)度(du)信(xin)息(xi)。對(dui)於(yu)一(yi)些(xie)壓(ya)電(dian)加(jia)速(su)度(du)計(ji)，放(fang)大(da)器(qi)內(nei)置(zhi)在(zai)傳(chuan)感(gan)器(qi)外(wai)殼(ke)中(zhong)。現(xian)代(dai) IC 通常由來自各個領域的元素組成。還有各種片上係統 (SoC) 和係統級封裝 (SiP) 技術
，包括單個 IC 上的每個 IC 設計域，或包含各種半導體工藝和子 IC 的封裝。

本簡介概述了典型混合信號 IC 設計流程中的步驟。

在本文中，我們係列文章中短的一篇，我們將給出混合信號 IC 設計流程的視圖——同時具有模擬和數字電路的 IC 設計流程。

數據轉換器——ADC（模數轉換器）和 DAC（數模轉換器）——是混合信號 IC 的常見示例

混合信號 IC 的作用

現代 IC 通常由來自各個領域的元素組成。還有各種片上係統 (SoC) 和係統級封裝 (SiP) 技術
，包括單個 IC 上的每個 IC 設計域
，或包含各種半導體工藝和子 IC 的封裝。

緊湊和複雜的無線通信和傳感硬件（例如汽車雷達）的情況越來越多，其中單個設備執行廣泛的傳感、處理、轉換、數學運算、存儲、決策製定和通信。

這些混合信號設計通常涉及多個團隊，這些團隊必須使用某種統一的 EDA 工具來確保設計的每個方麵都遵循流程約束。這一點變得越來越重要，因為這些 SoC 工藝通常由於對這些域的優化相對較差而難以滿足模擬和 RF 性能標準。

隨著新的物聯網、無線通信（例如 Wi-Fi、5G 蜂窩網絡
、LoRa 等）和傳感技術導致混合信號 IC 變得越來越複雜，EDA 工具和代工工藝也在不斷進步以滿足這些新的應用需求。

混合信號 IC 設計流程

· 特定領域的設計
· 模擬/射頻
· 原理圖捕獲
· 模擬仿真
· 數字的
· 設計入口
· 行為模擬
· 混合信號分析
· 物理設計
· 模擬/射頻
· 物理布局
· 物理驗證
· 後布局模擬
· 數字的
· 合成
· 布局布線
· 功能驗證
· 全芯片組裝和物理驗證
· 混合信號功能驗證
· 流片

至此，我們總結了四種 IC 設計的概述係列。您還希望解決哪些其他 IC 設計基礎問題？讓我們在評論中知道。

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