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無線傳感器網絡節點的設計與實現
本文設計了一種具有質量輕、體積小、低成本、低能耗的無線傳感器網絡節點。該節點由MSP430單片機、CC2420射頻收發器、FT232BM轉換芯片、SHT11溫度濕度傳感器、外圍芯片、電源電路以及JTAG調試接口組成。通過JTAG調試，以及安裝TinyOS操作係統，節點較好地實現了數據采集、無線傳輸以及無線網絡功能。
2012-03-01
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WiLink™ 8.0：德州儀器推出五合一無線連接解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 WiLink™ 8.0 產品係列，這標誌著無線連接技術發展的又一裏程碑。該係列 45 納米單芯片解決方案集成多達五種不同的無線電，為新一代 Wi-Fi®、GNSS、NFC、藍牙 (Bluetooth®) 以及 FM 收發等移動應用鋪平了道路。WiLink 8.0 架(jia)構(gou)支(zhi)持(chi)這(zhe)些(xie)技(ji)術(shu)的(de)各(ge)種(zhong)組(zu)合(he)，可(ke)幫(bang)助(zhu)定(ding)製(zhi)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)充(chong)分(fen)滿(man)足(zu)所(suo)有(you)移(yi)動(dong)市(shi)場(chang)的(de)獨(du)特(te)需(xu)求(qiu)與(yu)價(jia)格(ge)點(dian)要(yao)求(qiu)。每(mei)款(kuan)不(bu)同(tong)的(de)芯(xin)片(pian)不(bu)但(dan)采(cai)用(yong)可(ke)直(zhi)接(jie)安(an)裝(zhuang)在(zai) PCB 上的緊湊型 WSP 封裝，而且還整合了所有所需的 RF 前端、完整的電源管理係統以及綜合而全麵的共存機製。在係統層麵，與傳統多芯片產品相比，該 5 種無線電 WiLink 8.0 芯片可將成本銳降 60%，尺寸縮小 45%，功耗降低 30%。
2012-02-29
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M675S02：IDT 推出最新係列低抖動 SiGe VCSO 產品
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出新的低抖動矽鍺（SiGe）聲表麵（SAW）壓控振蕩器（VCSO）產品係列。新的產品係列與 IDT 備受歡迎的 M675 係列和高性能計時產品組合相得益彰，采用更高頻率低抖動振蕩器設計，從而滿足光纖電信應用的嚴格要求。
2012-02-29
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TI宣布其MCU可支持 ARM® 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基於 Stellaris® Cortex™-M4F 內核的微控製器 (MCU) 現在可以支持 ARM® 的最新 Cortex 微控製器軟件接口標準 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare® 軟件套件之外，通過簡化浮點、單指令多數據 (SIMD) 和數字信號處理 (DSP) 運算的可實現方案，ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發人員實現 Stellaris LM4F 微控製器業界領先的優勢。
2012-02-28
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TRITIUM DUO™ ：TRIQUINT 推出最小尺寸功率放大器解決方案
技術創新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司近日宣布推出業內最小針對3G和4G智能手機的雙頻帶功放雙工器（PAD）。該新型 TRITIUM Duo™ 係列在單一緊湊模塊中結合了兩個特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器，有效地替代了多達12個分立器件。
2012-02-27
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HFP：TE的推出用於GSM850/900電源切換RF開關
TE Connectivity公司推出了用於GSM850/900的HFP開關。第三代信息和信號技術需要新的接收RF（射頻）信號的電路開關。GSM（全球移動通信係統）是蜂窩網絡使用最廣泛的頻率範圍。有了HFP，TE可直接滿足GSM850/900應用中從824到960MHz頻段的電源切換RF開關的需求。
2012-02-24
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中國物聯網或難達到十二五規劃目標
DIGITIMES指出，由於起步較歐美國家晚，中國大陸物聯網產業發展不管在技術、標準製訂、產業供應鏈，或應用發展上，都落後國際許多。為力圖超越國際廠商在大陸物聯網市場的主導地位，大陸十二五規劃將物聯網列為7大戰略性新興產業，而政策具體執行方式與目標，已經在2011年12月7日工信部公布的《物聯網十二五發展規劃》明文指示。
2012-02-24
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LCD事業持續虧損及OLED商機
近日，三星電子(Samsung Electronics)召開董事會，決定將LCD事業獨立出去(所謂的「分社化」)，成立暫名為Samsung Display新公司。DIGITIMES Research資深分析師兼副主任黃銘章分析，該事業分社化計劃預計在3月召開的三星電子股東會中予以確認。待4月初三星電子LCD事業正式「分社化」後，下一步即是將暫名為Samsung Display的新公司與SMD合並，完成顯示麵板事業的整合。
2012-02-22
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IMF：TE推出用於零瓦電路的靈敏雙穩態小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用於零瓦電路的IMF繼電器。如果沒有像移動手機連接器之類的終端設備，零瓦充電器就會停止從電網中取電， TE的IMF是專為這樣的應用而設計的，其設計是對現有AXICOM IM繼電器產品線的補充。
2012-02-22
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DIGITIMES Research：TSV 3D IC麵臨諸多挑戰
TSV 3D IC技術雖早於2002年由IBM所提出，然而，在前後段IC製造技術水準皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術發展速度可說是相當緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊後，才正式揭開TSV 3D IC實用化的序幕。
2012-02-22
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Digi-Key與Ramtron 簽署全球經銷協議
Digi-Key 公司是一家知名的電子元件經銷商，被設計師們譽為業內最廣泛的電子元件庫，提供立即發貨服務，日前宣布已經與 Ramtron International Corporation簽署全球經銷協議。
2012-02-20
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高性能SERDES及其在CPRI接口的應用分析
TI（德州儀器）推出一係列高性能的通用SERDES，滿足高帶寬、高性能的應用要求，廣泛應用在WI係統、接入設備、傳送網絡、數據通信等通信產品，以及工業控製係統。本文以TLK3132為例，詳細介紹了SERDES工作原理和器件特點，並以WI係統中的CPRI應用需求為例，提供TLK3132的設計方法等。
2012-02-20
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