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TE Connectivity推出全新CoolSplice連接器用於LED照明
TE Connectivity（TE）推出針對LED照明應用的全新CoolSplicelianjieqichanpinxilie。zheyixindechanpinxiliebujinnengshixianfangbiandeanniushiduanjie，gengkerongnagezhongdaoxianpeizhi。ciwai，liuchangdeduichengshisheji，fuyouguangzedewaixingyijichaoboshejibujinmeiguan，haiyouliyujieshengkongjian。
2011-05-04
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LED全彩顯示屏市場規模將增長30%
LED顯示屏發展日趨成熟，LED顯示屏是LED產業中發展較早、發展速度較快、技術方案成熟的終端應用行業。
2011-05-04
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BD8372HFP-M：羅姆推出專用驅動器IC應用於汽車尾燈
半導體製造商羅姆株式會社（總部：京都市）日前麵向推進擴大市場的車載LED尾燈開發出專用驅動器IC“BD8372HFP-M”。
2011-05-03
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2011年LED芯片出貨量將增長40%
根據The Information Network基於降低生產成本的市場觀察和分析， LED市場將會出現爆炸式的增長。2011年的芯片出貨量將比2010年增長40%以上，2011年高亮度LED出貨量將增長到1350億片左右；而到了2013年，LED的芯片出貨量將達到2010年的兩倍。
2011-05-03
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LED熱特性實際應用關鍵性能探討
每一個成功的LED照明設備背後都蘊藏著設計師在功率LED溫度和熱損耗要求方麵做出的很多努力。這些重要的因素影響產品的壽命和它的發光特性。本文講述LED熱特性實際應用關鍵性能探討
2011-04-29
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大功率LED散熱的改善設計剖析
考慮熱導率與散熱方式的影響，使用大型有限元軟件ANSYSl0.0模擬並分析了大功率LED熱分布。通過分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對LED熱分布與最大散熱能力的影響，指出解決LED散熱問題的關鍵不是尋找高熱導率的材料，而是改變LED的散熱結構或者散熱方式。
2011-04-29
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台灣地區及大陸主要廠商SMD型LED產能概況
SMD產品相比其他類型LED器件，具有光效高、成本低、生產速度快的優勢。SMD產品由低電流驅動，光效可達110~120lm/W，成本比大功率LED要低很多。在封裝速度方麵，一台機器一天可封20多萬顆SMD產品，可比其他類型的LED產品多6~7萬顆。
2011-04-29
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Halo Ring：Lumex推出全新TransBrite 光管係列用於通信設備
Lumex 宣布同時在全球以標準和定製形式推出 TransBrite™ 係列 LED 光管技術，該技術利用一流的光線跟蹤軟件和精準的 3D CAD/CAM 模型打造，確保實現最佳的光透射設計。
2011-04-28
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CMW-031/RMW-046:RS Components推出歐司朗光電半導體產品
RS Components於近日宣布成為全球首家儲備供給歐司朗光電半導體（Osram Opto Semiconductors）最新OLED照明解決方案的分銷商。OLED照明元件Orbeos係列的“即刻啟動、無限低光”產品是業界在照明靈活度方麵取得的又一進步。
2011-04-28
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藍寶石價格下降 緩解LED產業不平衡現狀
近日，業內認為，藍寶石基板由於供需平衡使得價格逐季下降，此對2011年LED產業上下遊不平衡狀況可望緩解，對LED外延廠第2、3季度的營運將有幫助。
2011-04-28
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LED市場從趨之若騖到進退兩難
從去年開始，國內LED市場突然異常樂觀，海內外投資兼並整合上下遊企業進程加速，國有資本、民間資本等也紛紛進入，出現產業投資熱潮。傳統照明企業更是看準了這一塊未被完全開發的寶地趨之若騖，一時間各類LED照明產品充斥市場。
2011-04-26
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IR推出IRS2548D LED控製IC用於高功率LED節能照明
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IRS2548D開關模式電源 (SMPS) 控製IC，適用於高功率發光二極管 (LED) 照明的節能應用，包括LED路燈照明、體育場館照明及舞台照明。
2011-04-21
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