驍龍810最早是高通公司與2014年進行的產品規格公開，CPU構架采用ARM公司的公版構架ARM Cortex A57+A53，並且通過Big.Little技術實現異構8核心，GPU部分采用Adreno 430 GPU，支援LPDDR4內存，支援LTE C6 300Mbs技術。整個810的SOC采用TSMC的20nm SoC工藝製造，這個工藝也是蘋果A8和A8X所采用的技術。

高通810的CPU部分頻率設定為2.0G和1.5G
，大核心A57運行於2.0G
，小核心A53運行於1.5G，810並不是第一個上市的手機A57 SoC，三星於2014年下半年發售的Galaxy Note 4的部分版本中就已經搭載了A57+A53的Exynos 5433了，5433采用三星自家的20nm工藝

，頻率為1.9G/1.3G。雖然810上市時間晚於5433近半年，並且大家普遍認為TSMC的20nm比三星的20nm更加靠譜，但是810從14年下半年就開始傳出有嚴重的發熱問題，到了現在，這個問題沒有消散的趨勢
，反而是越來越熱鬧。於是乎
，關於高通810發熱這個問題的鍋，該由誰背

，就成了大家討論的熱點。

無論高通承認還是不承認
，810都成了現在最熱的CPU
，這個熱沒有什麼引申的意義，就是熱！老奸巨猾的三星提前得到這個消息，不但拋棄810用自家的7420，據說現在“幫忙”宣傳810很熱！搭載810的旗艦機，HTC M9的高熱，從Anandtech一開始評測那張圖可以看到
，簡直就是一塊電烙鐵，Sony Xperia Z4已經要求用戶多次重啟以降溫。從LG G Flex2開始到現在
，810據說已經改了第三版了，小米Note旗艦版上搭載的就是第三版
，可惜看著是個8核心，其實隻是個6核心機器。

 

那麼810的功耗有多高呢，根據貼吧大神（炮神）ioncannon的分析
，在Z9 Max上，810的單核心功耗最高可以達到5W（注意是單核心！單核心！單核心！ 重要的事情要說三遍）
，雙核A57同時滿載3S就發熱達到110攝氏度
，並自動重啟了，想測試下雙核的功耗都以為爆機沒辦法測試了。

但是同為A57+A53的5433就沒有那麼熱情了，半年前上市的Exynos 5433 就能把單核A57 1.9G的功耗控製在2.0W，比起810要好上不少，這還是在5433用的是被人狂黑的三星20nm工藝上的。

 

同樣是公版構架，更好的20nm
，更晚的上市時間。。我覺得這個鍋讓高通自己背，一點都不怨。

 

在炮神的測試當中，810的A53功耗控製同樣不出眾
，隻能和MT6752這樣的28nm的A53持平
，但是6752的A53可是能上1.8G 1.9G的，而810的A53最高也就隻能跑到1.7G，20nm的工藝優勢完全不存在。

 

其實，說到底都隻能說高通的設計能力實在太差
，基帶廠的615同樣是降頻降成狗，比起MT6752真是差到家。相反
，無論是三星還是MTK，公版構架都用的非常好
，三星現在已經把A15 A57做的很好了，而MTK則是把A53玩的出神入化。要是820不出來，不知道810還會連累多少廠家呢？

 

然而，聰明的我卻發現了驚天秘密……

 

我知道這個鍋該誰背了，那就是Apple！為什麼？

 

1、 要是Apple不出64bit的A7

，那麼也不會打亂高通的計劃了。

 

2、 要是不打亂高通的計劃，高通的32bit的taipan或許就能出來了。

 

3、 Taipan出來了高通就可以不用A57了，而且還能出的更早。

 

4、 要是可以不用A57，就不會高熱了。

 

5、 要是沒有Apple，就可以提前用20nm了
，產能初期都被Apple給吞了。

 

原來該Apple背鍋
，我真是極度聰明啊！！

 

 

對於驍龍810發熱這件事，高通從不承認，但他們一直被殘酷的現實無情打臉。20nm製程、ARM的架構，可能都會是高通的說辭，要怪隻能怪蘋果的速度過於快，讓他們陣腳打亂。搭載810的索尼


、HTC等手機品牌已經被爆溫度太高
，國內諸如小米、錘子等手機品牌也都開始拿馴服810來作為賣點……

 

不過這些都無所謂，因為在高通看來，保持沉默等待驍龍820的到來才是最該幹的事。

 

6月26日，在經曆漫長的驍龍810處理器發熱事件之後
，驍龍820終於有了新的消息。

 

根據最新的消息，驍龍820的第一版已經進入了客戶測試階段，目前已經開始進行工程流片，如果進展順利，這款新旗艦處理器將於年底出貨。

 

此外，驍龍820在製程上有了新的突破
，將采用三星14nm工藝和台積電16nm工藝，一舉跨過了20nm時代，追上蘋果A9步伐。工藝的大幅提升完全可以緩解20nm帶來的發熱問題。

 

除了工藝
，相比810，驍龍820已經脫胎換骨了，放棄了ARM架構設計，將采用自主研發的64位Kryo內核（Zeroth技術平台）
，這就是他們憋的大招。顯然高通對自己的架構更加熟悉，解決發熱問題難度不大。高通還表示，Zeroth還具備預測行為以及智能識別等功能
，按照此說法
，搭載驍龍820的手機將會更加智能。

 

在移動處理器領域稱霸多年後，高通已經麵臨了新的挑戰，三星已經率先推出了14nm處理器
，聯發科也在一步步逼近高端市場，國產海思麒麟處理器在基帶方麵也有強勁勢頭，高通能否繼續霸占移動端市場，就看驍龍820了。

 

此外，有消息人士透露
，為了保證驍龍820的產能，高通除了跟蘋果搶資源外，還會跟華為的麒麟950搶台積電的資源，而年底後者的處理器也將亮相，基於16nm工藝，且基帶會比驍龍820更先進。

 

最後有傳聞稱
，驍龍820不超頻的情況下，處理器主頻都已是3GHz，這得多誇張。