機遇與挑戰：

•  電子行業保持高度景氣勢頭
•  電子元器件細分行業是產業結構升級推進的關鍵

市場數據：

•  通富微電2009年毛利率達17.07％，同比增長2.16％
•  以封裝形式劃分，高端產品毛利率可以達到25％-30％，低端隻有10％左右

集成電路等電子元器件細分行業，是產業結構升級推進的關鍵，製約著國內信息產業建設。

自今年年初

，電子行業保持高度景氣勢頭，而隨著自動化、勞動生產要求的提高，國內市場已開始轉暖，未來長期發展空間可期。技術流公司在此波景氣行情中，表現將更突出。

通富微電：集成電路封測技術領先

封測行業技術進步體現為封裝形式變化
，BGA
、CSP是目前市場主要增長點
；封測企業利潤水平取決於產品結構。以封裝形式劃分

，高端產品毛利率可以達到25％-30％

，低端隻有10％左右。

電子元器件目前處於周期性上升通道
，集成電路收入大幅增長。其中通富微電去年獲得的訂單數量同比增長22％，生產量創下曆史新高。

2010年一季度，該公司營業收入3.88億元，同比增長100.12％；營業利潤3282萬元
，淨利潤3013萬元，同比上升2829.5％。業績同比出現大幅增長，源於去年一季度受金融風暴影響基數較低。

今年集成電路設計類企業的景氣度較上年明顯提升，通富微電采用“以訂單確定生產”的模式，飽和訂單使封裝業務處於滿產運行，還提升了綜合毛利率。

今年一季度報表顯示
，通富微電管理費用同比增長62.96％
，主要用於研發投入，而且結合往例來看，其研發費用取得的成效頗豐。

通富微電作為第一家成功開發BGA產品的本土企業
，新產品已經實現量產
，高端BGA產品可應用於手機SD卡等設備中。

去年研發成功的先進封裝技術，獲得中央大筆補貼，今年實現規模生產。中央財政補貼的13200萬元中，“先進封裝工藝開發及產業化”項目將分三年獲得7500萬，“關鍵封測設備、材料應用工程項目驗證”項目將分二年獲5700萬元。

這項技術也順應了國際企業將部分封測業務剝離、或轉移至中國生產的大趨勢。外加股東富士通帶來的海外市場開拓優勢，通富微電將在此業務的客戶資源上取得領先地位。

且由於高端封裝業務的引入
，產品結構開始升級生產效率提高，2009年毛利率達17.07％
，同比增長2.16％。新亞製程：開啟國內電子製程新紀元

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根據曆年年報
，新亞製程2006-2008年營業收入為2.19億元、3.04億元
、3.71億元，分別同比增長39.26％、23.82％。

電子製程行業的風險來源於其下遊行業，電子信息製造業容易受到經濟周期波動的影響，所以在2009年新亞製程普遍調低了產品報價，主營業務收入減少至3.65億元,但總體毛利率水平仍保持在24％左右，高於普通產品供應商。

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該gai公gong司si盈ying利li模mo式shi是shi以yi服fu務wu促cu進jin產chan品pin銷xiao售shou，通tong過guo提ti供gong自zi主zhu研yan發fa的de電dian子zi製zhi程cheng工gong藝yi解jie決jue方fang案an，實shi現xian相xiang關guan電dian子zi製zhi程cheng產chan品pin的de銷xiao售shou，未wei來lai工gong藝yi解jie決jue方fang案an可ke能neng單dan獨du收shou費fei。