機遇與挑戰：

• 移動互聯網產業將重塑全球半導體產業的格局
• 全球半導體產業的重心明顯有繼續向亞太地區轉移的趨勢

市場數據：

• 2012年全球手機銷量將增長7.5%，平板電腦銷量增長63%
• 2015年智能手機、平板電腦和固態硬盤市場增長貢獻可達77%

半ban導dao體ti產chan業ye是shi信xin息xi產chan業ye的de基ji礎chu，信xin息xi產chan業ye是shi半ban導dao體ti產chan業ye發fa展zhan的de推tui動dong力li。工gong業ye和he信xin息xi化hua部bu軟ruan件jian與yu集ji成cheng電dian路lu促cu進jin中zhong心xin的de研yan究jiu認ren為wei，移yi動dong互hu聯lian網wang是shi信xin息xi產chan業ye繼ji大da型xing機ji、小型機、個人電腦、chuantonghulianwangzhihoudediwugejishufazhanzhouqi。yidonghulianwangdefazhansudumingxiankuaiyuchuantonghulianwang
，qiguimogengdabingzhengzaizhujianshentoudaorenmendeshenghuozhizhong


，yidonghulianwangchanyeyejiangzhongsuquanqiubandaotichanyedegeju。

軟件與集成電路促進中心有關專家認為，全球半導體產業及周邊相關產業正在從PC轉向移動通信和無線領域，從而逐步過渡到移動互聯網時代。有數據顯示，以PC市場為主的半導體產業漸漸失去了以往的主導地位，而以智能手機和平板電腦為主要應用領域的ARM架構處理器正在市場躥紅
，全球各大公司也在積極布局，以搶占日益擴大的移動互聯網市場。

從市場情況看

，全球半導體產業經曆了2010年高達30%的快速成長後，2011年驟然減速。日本地震和海嘯、泰國水災等事件對全球半導體市場供需帶來了重大的影響。美國半導體產業協會（SIA）的數據顯示，2011年，全球半導體銷售收入同比增長5.4%，但以智能手機和平板電腦為代表的無線半導體市場卻在持續增長。根據iSuppli的數據
，2011年，無線半導體市場銷售收入占全球半導體銷售收入的比重達到17.5%，彰顯市場影響力。雖然研究機構對今年半導體市場的增長預期並不樂觀，但研究機構一致看好2012年無線半導體市場的發展潛力。Gartner預計，2012年全球手機銷量將增長7.5%，平板電腦銷量則將增長63%。智能手機和平板電腦將支撐2012年全球半導體產業的增長。Gartner認為，到2015年，智能手機、平板電腦和固態硬盤總計對半導體市場增長的貢獻可達77%。

從(cong)區(qu)域(yu)結(jie)構(gou)上(shang)看(kan)，全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)的(de)重(zhong)心(xin)明(ming)顯(xian)有(you)繼(ji)續(xu)向(xiang)亞(ya)太(tai)地(di)區(qu)轉(zhuan)移(yi)的(de)趨(qu)勢(shi)。軟(ruan)件(jian)與(yu)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)促(cu)進(jin)中(zhong)心(xin)的(de)有(you)關(guan)專(zhuan)家(jia)表(biao)示(shi)，近(jin)年(nian)來(lai)
，在(zai)全(quan)球(qiu)四(si)大(da)區(qu)域(yu)市(shi)場(chang)中(zhong)，亞(ya)太(tai)市(shi)場(chang)所(suo)占(zhan)比(bi)重(zhong)持(chi)續(xu)上(shang)升(sheng)，日(ri)本(ben)和(he)歐(ou)洲(zhou)則(ze)下(xia)降(jiang)明(ming)顯(xian)
，美(mei)國(guo)市(shi)場(chang)基(ji)本(ben)持(chi)平(ping)。受(shou)市(shi)場(chang)等(deng)諸(zhu)多(duo)因(yin)素(su)影(ying)響(xiang)，近(jin)年(nian)來(lai)，國(guo)際(ji)半(ban)導(dao)體(ti)企(qi)業(ye)開(kai)始(shi)陸(lu)續(xu)把(ba)技(ji)術(shu)含(han)量(liang)相(xiang)對(dui)較(jiao)低(di)以(yi)及(ji)勞(lao)動(dong)密(mi)集(ji)型(xing)的(de)產(chan)業(ye)鏈(lian)環(huan)節(jie)向(xiang)我(wo)國(guo)轉(zhuan)移(yi)，使(shi)我(wo)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)逐(zhu)漸(jian)成(cheng)為(wei)國(guo)際(ji)產(chan)業(ye)鏈(lian)中(zhong)的(de)一(yi)環(huan)
，產(chan)量(liang)和(he)產(chan)值(zhi)迅(xun)速(su)提(ti)高(gao)

，但(dan)產(chan)品(pin)技(ji)術(shu)含(han)量(liang)和(he)附(fu)加(jia)值(zhi)偏(pian)低(di)。其(qi)中(zhong)，封(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)在(zai)我(wo)國(guo)發(fa)展(zhan)最(zui)快(kuai)、規模最大，而處於上遊的IC設she計ji成cheng為wei最zui薄bo弱ruo的de環huan節jie，芯xin片pian製zhi造zao業ye則ze處chu於yu兩liang者zhe之zhi間jian。目mu前qian，跨kua國guo公gong司si已yi經jing開kai始shi把ba芯xin片pian製zhi造zao逐zhu步bu向xiang我wo國guo轉zhuan移yi，國guo內nei企qi業ye發fa展zhan較jiao快kuai，但dan這zhe種zhong產chan業ye結jie構gou的de特te點dian是shi利li潤run水shui平ping偏pian低di
，定ding價jia能neng力li不bu強qiang。技ji術shu水shui平ping低di
、高端核心芯片
、關鍵設備和材料等基本依賴進口以及相關標準和專利受製於人是造成這一局麵的根本原因。

yaogaibianzheyijumian，jiubixuzhunquebawozhujishuheyingyongdefazhanqushi，chongfenliyongxingyexipaisuodailaidezhongdafazhanjiyu，zhanlingchanyefazhandezhigaodian。dangqian，quanqiubandaotichanyegejujiangsuizheyidonghulianwangshidaidedaolaizhujianfashengbianhua，zhexiebianhuawulunzaijishufangmianhaishishichangfangmiandouhuiyousuobiaoxian
，erqiebijiangcongliangbianzhuanruzhibian。woguobandaotiqiyeyingdanglaolaozhuazhuzhezhongqushi，yangchangbuduan，fahuiwoguozaiyidongzhongduanxiaofeihezhizaolingyudeyoushi，tigaowoguobandaotichanyedezongtijishushuipinghejingzhengshili，shixianwoguobandaotichanyedezhuanxingshengji，zhengquzaiquanqiubandaotichanyegejuzhongzhanjugengweiyoulideweizhi，weiwoguoxinxichanyedetengfeidaxiagengweilaogudejichu。